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Hirata · 外部技術品牌
晶圓搬送與自動化
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品牌技術範圍
EFEM 自動化介面
提供晶圓上料、搬運與設備介接自動化能力。
Wafer Sorter Freedom™
支援多批次分流與高效率晶圓分選流程。
300mm FOUP Loadport
高可靠對位與上下載模組,對應 300mm 產線。
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提供晶圓上料、搬運與設備介接自動化能力。
支援多批次分流與高效率晶圓分選流程。
高可靠對位與上下載模組,對應 300mm 產線。
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