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Hirata · 外部技術品牌

晶圓搬送與自動化

以主力產品分類快速導覽。

品牌技術範圍

EFEM 自動化介面

提供晶圓上料、搬運與設備介接自動化能力。

Wafer Sorter Freedom™

支援多批次分流與高效率晶圓分選流程。

300mm FOUP Loadport

高可靠對位與上下載模組,對應 300mm 產線。

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