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NBS SEMICONDUCTOR

晶圓包裝自動化

NBS Semiconductor 晶圓自動包裝、拆包與分選設備,串接晶圓載具與水平運輸盒之間的搬送流程。

品牌技術範圍

自動包裝與拆包

整合晶圓搬送與包裝材料處理,銜接儲存及出貨作業。

多載具轉換

FOUP、FOSB、Cassette 與 HWS 水平晶圓運輸盒,依配置與相容性選型。

識別與追溯

晶圓 OCR/Data Matrix 識別,並支援 SECS/GEM/300mm 主機通訊。

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