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NBS SEMICONDUCTOR
晶圓包裝自動化
NBS Semiconductor 晶圓自動包裝、拆包與分選設備,串接晶圓載具與水平運輸盒之間的搬送流程。

品牌技術範圍
自動包裝與拆包
整合晶圓搬送與包裝材料處理,銜接儲存及出貨作業。
多載具轉換
FOUP、FOSB、Cassette 與 HWS 水平晶圓運輸盒,依配置與相容性選型。
識別與追溯
晶圓 OCR/Data Matrix 識別,並支援 SECS/GEM/300mm 主機通訊。
原廠資料
NBS Semiconductor・法國。設備圖片與技術資料來源為原廠公開資訊。
NBS 晶圓包裝設備官網 ↗WPC EVO 2 原廠規格表(PDF,由 Silicon Connection 提供) ↗